光纖通信具有高速、大容量、長距離、低損耗、強(qiáng)抗干擾能力等特點(diǎn)，適合多種綜合數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，是未來寬帶網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展方向。 我國的信息化建設(shè)正處于大發(fā)展時(shí)期，對(duì)光纖、光纜、高速光電器件及光傳輸設(shè)備的需求量很大，市場前景廣闊，國內(nèi)已建的2.5 Gbit／s(STM-16)SDH骨干網(wǎng)已經(jīng)不能滿足爆炸增長的信息需求，10 Gbit／s(STM-64)光傳輸系統(tǒng)成為我國近期產(chǎn)業(yè)化的重點(diǎn)。為了提高信道利用率，使多個(gè)信號(hào)沿同一信道傳輸而互相不干擾，高速復(fù)接器的設(shè)計(jì)對(duì)于高速光纖傳輸系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)至關(guān)重要。復(fù)接器的速度是影響整個(gè)光纖傳輸系統(tǒng)速度的一個(gè)關(guān)鍵因素。在10Gbit／s速率以上，復(fù)接電路涉及到一系列高速電路，在電路設(shè)計(jì)、測試、封裝等方面都有很大的挑戰(zhàn)性。 CMOS工藝具有價(jià)格便宜、集成度高、功耗低的特點(diǎn)。隨著CMOS工藝的發(fā)展，器件特征頻率大幅提高，采用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)超高速集成電路成為可能。本文給出了使用CMOS工藝設(shè)計(jì)的單片集成超高速4：1復(fù)接器。 1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 復(fù)接器有串行、并行、和樹形3種基本結(jié)構(gòu)。N：1串行結(jié)構(gòu)復(fù)接器結(jié)構(gòu)簡單，容易實(shí)現(xiàn)，但是工作在高速狀態(tài)的器件多，它的速度受到了限制。由于需要大電流來支持高速度，所以串行結(jié)構(gòu)的電路功耗較大。N：1并行結(jié)構(gòu)復(fù)接器需要N個(gè)不同相位的時(shí)鐘，N個(gè)相位準(zhǔn)確的時(shí)鐘的產(chǎn)生難度高，對(duì)于N≥4的高階復(fù)接器，因?yàn)榛蜷T的扇入系數(shù)大，導(dǎo)致或門速度降低，所以工作速率的大幅度提高比較困難。 樹形結(jié)構(gòu)復(fù)接器中工作在最高速率的電路只有最后一級(jí)2：1復(fù)接器和第1級(jí)分頻器，其他電路均工作在較低速狀態(tài)，所以功耗比較小。但電路規(guī)模在3種結(jié)構(gòu)的電路中最大。樹形結(jié)構(gòu)復(fù)接器的速度取決于

集成電路設(shè)計(jì)的流程一般先要進(jìn)行軟硬件劃分，將設(shè)計(jì)基本分為兩部分：芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)。芯片硬件設(shè)計(jì)包括：1.功能設(shè)計(jì)階段。設(shè)計(jì)人員產(chǎn)品的應(yīng)用場合，設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)境溫度及消耗功率等規(guī)格，以做為將來電路設(shè)計(jì)時(shí)的依據(jù)。更可進(jìn)一步規(guī)劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分，哪些功能該整合于SOC 內(nèi)，哪些功能可以設(shè)計(jì)在電路板上。2.設(shè)計(jì)描述和行為級(jí)驗(yàn)證供能設(shè)計(jì)完成后，可以依據(jù)功能將SOC 劃分為若干功能模塊，并決定實(shí)現(xiàn)這些功能將要使用的IP 核。此階段將接影響了SOC 內(nèi)部的架構(gòu)及各模塊間互動(dòng)的訊號(hào)，及未來產(chǎn)品的可靠性。決定模塊之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述語言實(shí)現(xiàn)各模塊的設(shè)計(jì)。接著，利用VHDL 或Verilog 的電路仿真器，對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行功能驗(yàn)證(functionsimulation，或行為驗(yàn)證 behavioral simulation)。注意，這種功能仿真沒有考慮電路實(shí)際的延遲，但無法獲得精確的結(jié)果。3.邏輯綜合確定設(shè)計(jì)描述正確后，可以使用邏輯綜合工具(SYNTHESIZER)進(jìn)行綜合。綜合過程中，需要選擇適當(dāng)?shù)倪壿嬈骷?logic cell library)，作為合成邏輯電路時(shí)的參考依據(jù)。硬件語言設(shè)計(jì)描述文件的編寫風(fēng)格是決定綜合工具執(zhí)行效率的一個(gè)重要因素。事實(shí)上，綜合工具支持的HDL 語法均是有限的，一些過于抽象的語法只適于作為系統(tǒng)評(píng)估時(shí)的仿真模型，而不能被綜合工具接受邏輯綜合得到門級(jí)網(wǎng)表。4.門級(jí)驗(yàn)證(Gate-Level Netlist Verification)門級(jí)功能驗(yàn)證是寄存器傳輸級(jí)驗(yàn)證。主要的工作是要確認(rèn)經(jīng)綜合后的電路是否

可以使用由三星電子生產(chǎn)的KA2107集成電路設(shè)計(jì)一個(gè)非常簡單的音調(diào)控制電子電路項(xiàng)目。這音調(diào)控制電子電路項(xiàng)目是很簡單的，需要很少的外部電子零件。正如你可以看到在KA2107音調(diào)控制電路項(xiàng)目是用于立體聲應(yīng)用設(shè)計(jì)電路圖，它有一些額外的功能如音量控制和渠道之間的平衡控制。調(diào)整10K電位器(低音和顫抖)，您將修改的高與低的輸出信號(hào)的頻率。 這個(gè)電子電路項(xiàng)目，必須從一個(gè)簡單的12伏直流電源供電電路供電，但它工作正常，8伏或14伏直流電源電路也。

在本電路中的音頻系統(tǒng)是基于TDA2052單片集成電路Heptawatt包 。TDA2052 TDA2052可以使用音頻HI - FI音響系統(tǒng)，電視和其他音頻應(yīng)用。能夠提供有4個(gè)或高功率8歐姆負(fù)載阻抗(寬電壓范圍的高輸出電流能力)。TDA2052 IC放大器的主要特點(diǎn)是：高輸出功率，AC短路保護(hù)，熱關(guān)閉掉電保護(hù)，ESD保護(hù)， Mute/Stand- 按功能。Tda2052可以單獨(dú)使用像原理波紋管或在多系統(tǒng)。音響系統(tǒng)使用三個(gè)TDA2052芯片和5個(gè)揚(yáng)聲器(一個(gè)低音，兩個(gè)高音喇叭和兩個(gè)midranges)。 對(duì)于這個(gè)音響系統(tǒng)，我們需要的是雙20伏電源和5伏的立場供應(yīng)功能。輸入的每個(gè)音頻IC 芯片是放在音頻過濾器，過濾用喇叭(低音，低通midranges和高音高通)的音頻信號(hào)，而其余的300赫茲到20KHz被發(fā)送到兩個(gè)獨(dú)立的重低音播放20到300赫茲的頻率范圍， 立體效果的渠道。如果一個(gè)放大器削波失真的影響他人放大器不會(huì)受到影響。

凌力爾特的LTM4627集成電路設(shè)計(jì)，可以設(shè)計(jì)一個(gè)很簡單的，高效率的15A開關(guān)模式DC / DC電源。 LTM4627電源電路包括在幾乎所有需要的組件的軟件包：開關(guān)控制器，功率FET，電感器和補(bǔ)償元件，這樣高的電源開關(guān)模式DC穩(wěn)壓器IC需要幾個(gè)額外外部的電子元件。要求這種開關(guān)電源電路的輸入電壓范圍，4.5V至16V之間，將提供一個(gè)非常穩(wěn)定的輸出電壓為1.2伏。LTM4627支持0.6V的輸出電壓范圍為5V，由一個(gè)外部電阻設(shè)置，所以你可以修改輸出電壓高開關(guān)頻率和電流模式架構(gòu)能在不犧牲穩(wěn)定的一個(gè)非常快的電壓和負(fù)載變化的瞬態(tài)響應(yīng)。

　　一個(gè)很簡單的寬帶放大器電路可以使用MAR - 6迷你電路制造的集成電路設(shè)計(jì)。這MAR - 6的VHF - UHF寬頻帶放大器電路將提供至少9分貝穩(wěn)定放大到2GHz，結(jié)合低噪聲系數(shù)(約3dB)。   　　在一個(gè)非常小的圓柱包約2mm，直徑和2mm高。90 °(其中有兩個(gè)是接地)，它裝有四個(gè)徑向引線，是基本上千方百計(jì)和低價(jià)值負(fù)載雙晶體管放大器來實(shí)現(xiàn)的需要寬的帶寬，并能夠推動(dòng)共軸電纜 。因?yàn)镸AR - 6是用來接收通過信號(hào)輸出引腳的權(quán)力，它非常適合作為刊頭放大器使用 。它需要約3.5V直流，工作電流在周圍16毫安 。 　　正如你可以看到刊頭放大器電路圖電子項(xiàng)目，需要很少的外部電子零件，因此，如果您將使用SMD元件，你就會(huì)有一個(gè)非常緊湊的設(shè)計(jì)。通電時(shí)，LED應(yīng)煥發(fā)出令人放心，你應(yīng)該能夠測量約6.8 - R1的7V直流接近IC2和C5。如果LED不發(fā)光，你沒有電壓讀數(shù)，有機(jī)會(huì)，你的有線與直流輸入極性反接。如果LED不發(fā)光，但有幾乎完整的插件包的電壓，你在R1 “ 已經(jīng)幾乎肯定有線LED在向后。

　　基于TDA0161單片集成電路設(shè)計(jì)金屬機(jī)身檢測通過檢測高頻渦流損耗的變化，這些金屬探測器電路圖。對(duì)于探測金屬，TDA0161需要一個(gè)外部LC調(diào)諧電路。   　　輸出信號(hào)是由供電電流的變化。這個(gè)電流與電源電壓無關(guān)，是高還是低的存在或缺乏密切的金屬物體。本金屬探測器電路使用兩個(gè)LED，提供在金屬線圈的周圍，存在或不存在的視覺指示。要調(diào)整你需要的電路，以確保沒有金屬線圈附近，然后設(shè)置“中間位置”微調(diào)。之后，你需要調(diào)整課程的調(diào)整，打開LED，調(diào)整微調(diào)關(guān)閉LED。   　　這個(gè)探測器的電子電路工作在較大范圍內(nèi)的4 -35伏的輸入電壓。如果您想要，您可以使用其他值CX電容和L1電感器(更改此值會(huì)影響振蕩頻率和檢測范圍)。

　　使用TDA7275A線性集成電路設(shè)計(jì)minidip塑料包，可以設(shè)計(jì)一個(gè)很簡單的速度調(diào)節(jié)器，可用于小型直流電動(dòng)機(jī)調(diào)速的電子項(xiàng)目。   　　TDA7275A直流調(diào)速器項(xiàng)目擬作為電唱機(jī)為直流電動(dòng)機(jī)的速度調(diào)節(jié)使用，磁帶和錄音機(jī)，這直流電機(jī)調(diào)速控制電路項(xiàng)目可以提供的最大輸出電流為1.5安培。電源電壓范圍是接受這個(gè)直流電動(dòng)機(jī)的速度調(diào)節(jié)器項(xiàng)目8和18伏之間。V2是典型的電機(jī)“運(yùn)行”(Acc.或打開下面的數(shù)據(jù))和1個(gè)電機(jī)“停止”(根據(jù)以下數(shù)據(jù)或接地)伏1.5伏。

　　一個(gè)非常簡單的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，可以使用NJM3771步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)由新日本無線有限公司這步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的電子項(xiàng)目是非常簡單的的設(shè)計(jì)和要求極少的外部元件。NJM3771集成電路 ，尤其是發(fā)展在微結(jié)合與匹配的雙通道DAC(數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器)NJU39610的應(yīng)用程序使用NJM3771包含時(shí)鐘振蕩器，這是常見的兩個(gè)驅(qū)動(dòng)器通道;一套比較器和觸發(fā)器實(shí)現(xiàn)開關(guān)控制; 兩個(gè)H橋內(nèi)部再循環(huán)二極管。       本步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器項(xiàng)目支持范圍廣闊的輸入電壓：+5 V的邏輯和+10到+45 V供電電機(jī)。最大輸出電流是由該電路支持每通道約650毫安。NJM3771步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器具有可選的慢速改善高轉(zhuǎn)速的微電流衰減 。參考輸入電壓和感應(yīng)電阻RS值主要取決于電機(jī)繞組的輸出電流檢測電阻兩端的電壓反饋到比較通過一個(gè)低通濾波器部分，以防止錯(cuò)誤切換由于開關(guān)瞬態(tài)(建議過濾器元件值，1千歐和820 pF的)，這驅(qū)動(dòng)IC是雙極電機(jī)，即電機(jī)設(shè)計(jì)，只有每一個(gè)階段，但單極電機(jī)繞組，繞組中心抽頭，可以也可以使用。

　　使用TDA7275A線性集成電路設(shè)計(jì)minidip塑料包，可以設(shè)計(jì)一個(gè)很簡單的速度調(diào)節(jié)器，可用于小型直流電動(dòng)機(jī)調(diào)速的電子項(xiàng)目。   　　TDA7275A直流調(diào)速器項(xiàng)目擬作為電唱機(jī)為直流電動(dòng)機(jī)的速度調(diào)節(jié)使用，磁帶和錄音機(jī)，這直流電機(jī)調(diào)速控制電路項(xiàng)目可以提供的最大輸出電流為1.5安培。電源電壓范圍是接受這個(gè)直流電動(dòng)機(jī)的速度調(diào)節(jié)器項(xiàng)目8和18伏之間。V2是典型的電機(jī)“運(yùn)行”(Acc.或打開下面的數(shù)據(jù))和1個(gè)電機(jī)“停止”(根據(jù)以下數(shù)據(jù)或接地)伏1.5伏。

在21世紀(jì)，微電子技術(shù)將從‘三吉’（G，即109）時(shí)代走向‘三太’（T，即l012）時(shí)代：信號(hào)發(fā)生和獲取由GHz到THz，信號(hào)處理和傳輸由吉位每秒到太位每秒，信號(hào)存儲(chǔ)和提取由吉位到太位。半導(dǎo)體技術(shù)的基礎(chǔ)，如器件設(shè)計(jì)、微細(xì)加工、多層金屬化互連線等，隨著體硅CMOS集成電路的特征尺寸縮小到納米尺度以后將面臨著許多新的挑戰(zhàn)：如納米級(jí)圖形的光學(xué)光刻極限、約2nm柵氧化層的物理極限，為了改善互連線的性能而需要采用銅等新材料和低介電常數(shù)的材料。工藝技術(shù)問題還有很多器件物理問題需要解決，主要是：電源電壓和閾值電壓縮小問題、短溝道效應(yīng)、柵氧化層的可靠性、量子效應(yīng)、雜質(zhì)數(shù)起伏的影響以及互連線延遲、連線之間的串?dāng)_等問題。 集成電踣的工藝技術(shù)不斷推動(dòng)集成電路CY7C4245-15JXCT設(shè)計(jì)方法學(xué)的變革，工藝技術(shù)的每一次變革都推動(dòng)了集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的一次飛躍。到目前為止，集成電路的設(shè)計(jì)技術(shù)已經(jīng)歷了五代。20世紀(jì)70年代到80年代之交，3～5μm工藝是集成電路的主體技術(shù)，第一代ICCAD技術(shù)是以版圖輸入、設(shè)計(jì)檢查為特點(diǎn)；80年代中期，集成電路進(jìn)入1.5～3μm工藝階段，推動(dòng)了以門陣列和標(biāo)準(zhǔn)單元為主的半定制設(shè)計(jì)方法的出現(xiàn)；80年代末，90年代初，0.6μmCMOSFP-GA和EPLD出現(xiàn)，推動(dòng)了可編程設(shè)計(jì)方法的出現(xiàn)；90年代中期，0.35μm的深亞微米CMOS工藝推動(dòng)了第四代設(shè)計(jì)技術(shù)的產(chǎn)生，即以CPU（或DSP）核為核心的集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法；20世紀(jì)末，21世紀(jì)初，出現(xiàn)了片上系統(tǒng)(SystemonaChip，SoC)的設(shè)計(jì)方法。SoC是采用稱為Top-Down的設(shè)計(jì)方法，即從系統(tǒng)的頂層設(shè)計(jì)出發(fā)，把模型算法

0 引言 隨著數(shù)字技術(shù)的不斷發(fā)展，數(shù)字集成電路在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。本文介紹一種用數(shù)字集成電路、霍爾集成電路設(shè)計(jì)的里程表。該里程表具有電路結(jié)構(gòu)簡單、計(jì)量精度高、工作穩(wěn)定可靠、改變?cè)O(shè)計(jì)量程方便、成本低等特點(diǎn)。我們?cè)鴮⒃摾锍瘫戆惭b于某電動(dòng)車上測試，取得了滿意的效果。 1 工作原理 里程表的工作原理框圖如圖1所示。霍爾集成電路完成從非電量到電量的轉(zhuǎn)換，將車輪轉(zhuǎn)動(dòng)信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。此信號(hào)幅值較小，經(jīng)過比較器使其變成幅值較大的脈沖信號(hào)。該脈沖信號(hào)由施密特觸發(fā)器整形后送給計(jì)數(shù)器計(jì)數(shù)。計(jì)數(shù)器輸出的8421BCD碼經(jīng)譯碼器譯碼后驅(qū)動(dòng)LED顯示器顯示出計(jì)量結(jié)果。根據(jù)該框圖設(shè)計(jì)的里程表電路如圖1所示。 2 主要單元電路的設(shè)計(jì) 2．1 霍爾集成電路傳感器 傳感器是里程表的重要部件，它的性能對(duì)整機(jī)電路的工作起著極其重要的作用。這里我們選用CS3120開關(guān)型霍爾集成電路。這種集成電路具有使用壽命長、無觸點(diǎn)磨損、無火花干擾、輸出電阻小、功耗低、靈敏度高、溫度特性好等特點(diǎn)。電路內(nèi)部由霍爾元件、電壓調(diào)整器、差分放大器、輸出級(jí)等組成，采用塑料封裝成三端器件，其功能圖如圖2所示。 穩(wěn)壓部分使電路能在較寬的電源電壓范圍內(nèi)工作，開路輸出使電路很容易地與眾多的邏輯部件連接。圖3是這種開關(guān)型霍爾集成電路的轉(zhuǎn)移特性曲線。由圖3看出，當(dāng)外加磁場強(qiáng)度B 上升到導(dǎo)通點(diǎn)BOP時(shí)，霍爾開關(guān)輸出由高電平降為低電平；當(dāng)B由大變小降至BRP時(shí)，輸出再由低電平跳變?yōu)楦唠娖健?實(shí)際應(yīng)用時(shí)將霍爾傳感器做成如圖4所示的結(jié)構(gòu)。鐵桿與磁鋼粘牢后固定于車輪的適當(dāng)位置?；魻柤呻娐饭潭ㄔ谲嚰苌?，與磁鋼的垂直距離為2 mm～3 mm。這樣，車

0 引 言 光纖通信具有高速、大容量、長距離、低損耗、強(qiáng)抗干擾能力等特點(diǎn)，適合多種綜合數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，是未來寬帶網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展方向。我國的信息化建設(shè)正處于大發(fā)展時(shí)期，對(duì)光纖、光纜、高速光電器件及光傳輸設(shè)備的需求量很大，市場前景廣闊，國內(nèi)已建的2.5 Gbit／s(STM-16)SDH骨干網(wǎng)已經(jīng)不能滿足爆炸增長的信息需求，10 Gbit／s(STM-64)光傳輸系統(tǒng)成為我國近期產(chǎn)業(yè)化的重點(diǎn)。為了提高信道利用率，使多個(gè)信號(hào)沿同一信道傳輸而互相不干擾，高速復(fù)接器的設(shè)計(jì)對(duì)于高速光纖傳輸系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)至關(guān)重要。復(fù)接器的速度是影響整個(gè)光纖傳輸系統(tǒng)速度的一個(gè)關(guān)鍵因素。在10Gbit／s速率以上，復(fù)接電路涉及到一系列高速電路，在電路設(shè)計(jì)、測試、封裝等方面都有很大的挑戰(zhàn)性。 CMOS工藝具有價(jià)格便宜、集成度高、功耗低的特點(diǎn)。隨著CMOS工藝的發(fā)展，器件特征頻率大幅提高，采用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)超高速集成電路成為可能。本文給出了使用CMOS工藝設(shè)計(jì)的單片集成超高速4：1復(fù)接器。 1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 復(fù)接器有串行、并行、和樹形3種基本結(jié)構(gòu)。N：1串行結(jié)構(gòu)復(fù)接器結(jié)構(gòu)簡單，容易實(shí)現(xiàn)，但是工作在高速狀態(tài)的器件多，它的速度受到了限制。由于需要大電流來支持高速度，所以串行結(jié)構(gòu)的電路功耗較大。N：1并行結(jié)構(gòu)復(fù)接器需要N個(gè)不同相位的時(shí)鐘，N個(gè)相位準(zhǔn)確的時(shí)鐘的產(chǎn)生難度高，對(duì)于N≥4的高階復(fù)接器，因?yàn)榛蜷T的扇入系數(shù)大，導(dǎo)致或門速度降低，所以工作速率的大幅度提高比較困難。樹形結(jié)構(gòu)復(fù)接器中工作在最高速率的電路只有最后一級(jí)2：1復(fù)接器和第1級(jí)分頻器，其他電路均工作在較低速狀態(tài)，所以功耗比較小。但電路規(guī)模在3種結(jié)構(gòu)的電路中最大。樹形結(jié)構(gòu)復(fù)接器的速度

前言隨著射頻和高速數(shù)字集成電路的快速發(fā)展，芯片面積越來越小，工作頻率和速度越來越高，集成電路的設(shè)計(jì)已發(fā)生了深刻的變化。在封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域，設(shè)計(jì)工程師們不僅要考慮封裝的散熱和工藝問題，還要能洞察封裝中的各種寄生的電磁效應(yīng)，確保封裝在高速和高頻狀態(tài)下符合芯片的要求。同時(shí)，基于市場競爭的需要，還要避免過度設(shè)計(jì)，以最低的成本滿足技術(shù)指標(biāo)的要求。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，設(shè)計(jì)人員不僅要面對(duì)電路復(fù)雜程度和工作速度、頻率不斷提高以及尺寸不斷減小帶來的挑戰(zhàn)，同樣要應(yīng)對(duì)隨之而來的電磁寄生效應(yīng)對(duì)芯片性能的影響：一方面，在芯片內(nèi)部電路的設(shè)計(jì)中，要仔細(xì)地處理高頻、高速電路中的耦合、匹配及信號(hào)完整性問題，另一方面，也必須能夠充分考慮封裝寄生效應(yīng)的影響，以便在電路設(shè)計(jì)時(shí)做出必要的修正，確保整個(gè)集成電路正常工作。由此可見，在高速高頻集成電路設(shè)計(jì)中，對(duì)寄生電磁效應(yīng)的處理是非常重要的，它已經(jīng)成為縮短設(shè)計(jì)周期，降低設(shè)計(jì)和制造成本并最終決定設(shè)計(jì)成功與否的最關(guān)鍵因素。 電磁設(shè)計(jì)為了更好的處理高頻高速集成電路中的寄生電磁效應(yīng)，就必須進(jìn)行仔細(xì)的電磁設(shè)計(jì)，電磁設(shè)計(jì)主要包括以下內(nèi)容：1．封裝及電路互聯(lián)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，通過設(shè)計(jì)減少寄生效應(yīng)。2．寄生效應(yīng)的提取和建模，利用提取的模型改進(jìn)系統(tǒng)或電路設(shè)計(jì)，使整個(gè)系統(tǒng)在有寄生效應(yīng)情況下保持正常工作。3．電磁兼容設(shè)計(jì)，通過設(shè)計(jì)降低輻射，提高抗干擾性能。用傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)手段進(jìn)行電磁設(shè)計(jì)主要是以試驗(yàn)和測試為主，需要建立測試原型，但是，隨著現(xiàn)代集成電路和封裝復(fù)雜程度的提高，建立測試原型有顯而易見的缺點(diǎn)：周期長，成本高，設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)周期的強(qiáng)大壓力下往往不能進(jìn)行充分的試驗(yàn)和測試，結(jié)果要么是很難達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)，要么是被

              在同步設(shè)計(jì)中，通常采用時(shí)間延時(shí)平衡的方法來保證復(fù)位信號(hào)到達(dá)各個(gè)觸發(fā)器的時(shí)間相同。這樣需要加很多的延時(shí)緩沖器，對(duì)芯片的面積、功耗和成本等關(guān)鍵指標(biāo)帶來嚴(yán)重的影響，同時(shí)增加了大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。本文提出了一種適用于大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)的復(fù)位方法，該方法采用簡單電路設(shè)計(jì)，可以不用加入延時(shí)平衡緩沖器，大大降低了芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度，同時(shí)降低芯片的面積、功耗和成本等。隨著集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展，單芯片電路的設(shè)計(jì)規(guī)模越來越大，設(shè)計(jì)復(fù)雜度也相應(yīng)地越來越高。目前，在集成電路設(shè)計(jì)中，特別是以SoC(片上系統(tǒng))芯片為代表的大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)中，通常都采用同步時(shí)序設(shè)計(jì)方法，即芯片內(nèi)部的所有觸發(fā)器都工作于相同的時(shí)鐘信號(hào)，而且觸發(fā)器狀態(tài)的翻轉(zhuǎn)也都發(fā)生在同一時(shí)刻。      圖2：延時(shí)的復(fù)位信號(hào)時(shí)序圖。          同步時(shí)序設(shè)計(jì)方法要求芯片內(nèi)部時(shí)鐘信號(hào)到達(dá)芯片內(nèi)部各個(gè)觸發(fā)器的時(shí)間一致。實(shí)際上，由于時(shí)鐘信號(hào)到達(dá)各個(gè)觸發(fā)器所經(jīng)歷路徑的不同，將會(huì)導(dǎo)致各個(gè)觸發(fā)器上時(shí)鐘信號(hào)的延時(shí)都不太一致。為了保證時(shí)鐘沿到達(dá)各個(gè)觸發(fā)器的時(shí)間相同，設(shè)計(jì)人員通常需要對(duì)時(shí)鐘經(jīng)歷的各個(gè)路徑時(shí)進(jìn)行補(bǔ)償，即進(jìn)行時(shí)鐘樹的平衡。 同樣的，在芯片復(fù)位電路的設(shè)計(jì)中，復(fù)位信號(hào)的延時(shí)也將會(huì)對(duì)電路的數(shù)字邏輯產(chǎn)生影響。如圖1所示的電路，由于三個(gè)不同的電路模塊的復(fù)位信號(hào)輸

現(xiàn)階段全球EUV光刻技術(shù)銷售市場的主導(dǎo)地位，已經(jīng)緊緊掌握在一家西班牙企業(yè)阿斯麥?zhǔn)种?。值得注意的是，在集成ic問世的整個(gè)過程中，極為關(guān)鍵的機(jī)械設(shè)備不僅擁有光刻技術(shù)，而且還擁有支撐8848億我國市場的重要專用工具EDA。近年來，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)營規(guī)模迅速擴(kuò)大。根據(jù)最新數(shù)據(jù)，2020年中國集成電路芯片營業(yè)收入達(dá)到8848億元，年均增長率為20%，相當(dāng)于當(dāng)前世界產(chǎn)業(yè)鏈增長率的三倍以上。不難看出，中國已經(jīng)成為世界上最大、最具發(fā)展?jié)摿Φ腁D693AD集成電路芯片銷售市場。但是中國集成電路芯片行業(yè)的技術(shù)實(shí)力并不高，很多高檔重要的機(jī)械設(shè)備長期依賴國外進(jìn)口。例如EUV光刻技術(shù)。由于眾所周知的原因，越來越多的普通客戶開始關(guān)注這種芯片制造全過程中不可缺少的高檔機(jī)械設(shè)備。而且現(xiàn)階段全球EUV光刻技術(shù)銷售市場的主導(dǎo)地位，已經(jīng)緊緊掌握在一家西班牙企業(yè)阿斯麥?zhǔn)种?。但阿斯麥并非一家簡單的西班牙公司，背后擁?過多的英國資產(chǎn)。值得注意的是，在集成ic問世的整個(gè)過程中，極為關(guān)鍵的機(jī)械設(shè)備不僅擁有光刻技術(shù)，而且還擁有支撐8848億我國市場的重要專用工具EDA。說白了，EDA是指ic設(shè)計(jì)階段，是一款極其重要的工業(yè)繪圖軟件，也是全球半導(dǎo)體材料的核心技術(shù)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈底層。材料表明，電子設(shè)備室內(nèi)設(shè)計(jì)師根據(jù)EDA專用工具在電子控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中的許多工作非常方便高效。如果沒有EUV光刻技術(shù)，就沒有高精度加工工藝的圓晶；如果沒有EDA，就不在乎圓晶的精度。值得注意的是，EDA不僅可以 應(yīng)用于ic設(shè)計(jì)階段，還可以廣泛應(yīng)用于機(jī)械設(shè)備、電子設(shè)備、通信、航天甚至國防、微生物、醫(yī)藥等關(guān)鍵行業(yè)。不幸的是，在EDA專用工具上，我國的高寬比

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，ADG406BP芯片的產(chǎn)值也是連年飆升，而中國芯片的進(jìn)口額也是水漲船高。根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年我國進(jìn)口芯片數(shù)量為4175．7億件，同比增長10．8％，進(jìn)口金額達(dá)到3120．58億美元，同比增長19．8％，這是中國芯片進(jìn)口額首次突破3000億美元，位居中國進(jìn)口類產(chǎn)品第一名。雖然中國芯片目前的市場份額不大，但是發(fā)展勢頭是很猛的，在2019中國芯應(yīng)用創(chuàng)新高峰論壇上，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常軍鋒秘書長預(yù)測，2019年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額將跨越3000億元大關(guān)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)1780家，深圳設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)領(lǐng)銜全國，突破1000億大關(guān)，全球5000億美金的半導(dǎo)體市場，中國占有率還不足，但是國產(chǎn)芯片機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，現(xiàn)在在國家大基金和全球芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大形勢下，天時(shí)地利人和，中國芯產(chǎn)業(yè)正步入加速期。中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀芯片領(lǐng)域是一個(gè)周期長而且投資大的產(chǎn)業(yè)，短時(shí)間內(nèi)見不到效果，企業(yè)的發(fā)展也是受到市場環(huán)境影響巨大，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)需要國家、企業(yè)和人才等共同的促進(jìn)，這是急不來的。深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長常軍鋒先生表示，目前芯片產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差是非常大的，2018年全球集成電路的產(chǎn)值是4779億，進(jìn)口量預(yù)計(jì)2019年將超3000億，目前以深圳集成設(shè)計(jì)業(yè)為例，中國的高端芯片是很缺乏的，還有包括IP、EDA、材料、設(shè)備等都是缺失的領(lǐng)域，這是中國產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。在大的國際環(huán)境下，中美貿(mào)易戰(zhàn)所打擊的，正是中國缺乏核心技術(shù)的領(lǐng)域，這也反映出中國科技和美國科技的差距。其實(shí)，早在2000年，我國政府就開始對(duì)集成電路進(jìn)行重點(diǎn)的布局，包括市場化運(yùn)作，政策方面，2014年專項(xiàng)集成電路政

眾所周知，在集成電路設(shè)計(jì)中其中的一種重要的運(yùn)行模式Fabless，它是Fabrication(制造)和less(無、沒有)的組合，是指“沒有制造業(yè)務(wù)、只專注于設(shè)計(jì)”BP5068A24的集成電路設(shè)計(jì)的一種運(yùn)作模式，也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設(shè)計(jì)公司，經(jīng)常被簡稱為“無晶圓廠”(晶圓是芯片\硅集成電路的基礎(chǔ)，無晶圓即代表無芯片制造);通常說的IC design house(IC設(shè)計(jì)公司)即為Fabless。本文首先詳解半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介紹了半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，具體的跟隨小編一起來了解一下。半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式1、Fabless(無工廠芯片供應(yīng)商)模式主要的特點(diǎn)如下：只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售;將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包。主要的優(yōu)勢如下：資產(chǎn)較輕，初始投資規(guī)模小，創(chuàng)業(yè)難度相對(duì)較小;企業(yè)運(yùn)行費(fèi)用較低，轉(zhuǎn)型相對(duì)靈活。主要的劣勢如下：與IDM相比無法與工藝協(xié)同優(yōu)化，因此難以完成指標(biāo)嚴(yán)苛的設(shè)計(jì);與Foundry相比需要承擔(dān)各種市場風(fēng)險(xiǎn)，一旦失誤可能萬劫不復(fù)。這類企業(yè)主要有：海思、聯(lián)發(fā)科(MTK)、博通(Broadcom)。2、IDM(Integrated Device Manufacture)模式主要的特點(diǎn)如下：集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身;早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式;目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。主要的優(yōu)勢如下：設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力;能有條件率先實(shí)驗(yàn)并推行新的半導(dǎo)體技術(shù)(如FinFet)。主要的劣勢如下：公司規(guī)模龐大，管理成本較高;運(yùn)

導(dǎo)讀：昨天省委宣傳部舉行“壯麗70年·奮斗新時(shí)代”——湖北省慶祝新中國成立70周年系列新聞發(fā)布會(huì)第五場：武漢——產(chǎn)業(yè)之“芯”、區(qū)域之“心”、動(dòng)能之“新”。會(huì)上，武漢市發(fā)改委表示，武漢圍繞“一芯兩帶三區(qū)”區(qū)域和產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局打造產(chǎn)業(yè)新高地，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)增速居全國前三。集聚芯片企業(yè)100余家武漢已集聚芯片企業(yè)100余家，正在形成以存儲(chǔ)芯片、光電子芯片、紅外芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片為特色的國家級(jí)“芯”產(chǎn)業(yè)高地。研制出具有完全知識(shí)產(chǎn)權(quán)的紅外探測器芯片，紅外熱成像技術(shù)進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。武漢集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)增速位居香港、杭州之后，為全國第三。武漢以信息光電子產(chǎn)業(yè)為主攻方向，以“芯”產(chǎn)業(yè)為引領(lǐng)，正在打造“芯屏端網(wǎng)”萬億產(chǎn)業(yè)集群。目前，武漢正在布局互聯(lián)網(wǎng)+、5G通信、網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品和服務(wù)等下一代信息網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)集群。五大產(chǎn)業(yè)基地吸引投資5000億元武漢緊盯新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，以培育具有核心競爭力的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)為主攻方向，策劃布局了存儲(chǔ)器、商業(yè)航天、網(wǎng)絡(luò)安全人才與創(chuàng)新、新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車4個(gè)國家級(jí)產(chǎn)業(yè)基地，今年又啟動(dòng)了大健康產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)，通過技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的跨界融合發(fā)展，加快構(gòu)建高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)迭代發(fā)展的生態(tài)矩陣。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，這五大基地吸引投資5000億元。武漢攻堅(jiān)關(guān)鍵核心技術(shù)，強(qiáng)化科技創(chuàng)新，一批科技成果達(dá)到世界先進(jìn)水平，神舟、蛟龍、天宮、天眼、北斗、大飛機(jī)、高鐵、“西電東送”、地球深部探測等國家重大戰(zhàn)略、重要工程和重大裝備都有武漢研發(fā)的身影。與省內(nèi)城市共建20多個(gè)“園外園”圍繞區(qū)域之“心”，武漢開發(fā)區(qū)、東湖高新區(qū)、臨空港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)與周邊地區(qū)合作共建“園外園”20多個(gè)，大批武漢企業(yè)主動(dòng)布局全省。武漢還構(gòu)建了五

7月9日，中國國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局舉辦第三季度例行新聞發(fā)布會(huì)，集中發(fā)布專利、商標(biāo)、地理標(biāo)志、集成電路布圖設(shè)計(jì)的半年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，以及這些數(shù)據(jù)體現(xiàn)出的中國知識(shí)產(chǎn)權(quán)事業(yè)發(fā)展趨勢和進(jìn)展情況。數(shù)據(jù)顯示，2019年上半年，我國主要知識(shí)產(chǎn)權(quán)指標(biāo)符合事業(yè)發(fā)展預(yù)期，知識(shí)產(chǎn)權(quán)綜合實(shí)力穩(wěn)步提升。其中，集成電路布圖設(shè)計(jì)方面的數(shù)據(jù)尤為亮眼：2019年上半年，共收到集成電路布圖設(shè)計(jì)登記申請(qǐng)2904件，同比增長45.7%；發(fā)證2487件，同比增長52.0%。國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局戰(zhàn)略規(guī)劃司司長葛樹表示，集成電路對(duì)中國實(shí)現(xiàn)制造業(yè)升級(jí)與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整起著重要作用，近年來企業(yè)高度重視集成電路布圖設(shè)計(jì)的工作。這位司長說，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的集成電路布圖設(shè)計(jì)審批流程不斷優(yōu)化，審查效率不斷提高，保證了集成電路布圖設(shè)計(jì)申請(qǐng)注冊(cè)及時(shí)完成，也為創(chuàng)新主體提供了更好的服務(wù)。報(bào)道稱，2019年上半年，中國主要知識(shí)產(chǎn)權(quán)指標(biāo)符合事業(yè)發(fā)展預(yù)期。葛樹說，知識(shí)產(chǎn)權(quán)綜合實(shí)力穩(wěn)步提升，這反過來也提升了國家的創(chuàng)新開放水平。

導(dǎo)讀：近日，上交所公布第三批上會(huì)企業(yè)名單，瀾起科技、杭可科技和天宜上佳3家公司將于6月13日接受科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)的審核。作為第三批上會(huì)企業(yè)中唯一的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，瀾起科技的主營業(yè)務(wù)是為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案，目前主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器CPU以及混合安全內(nèi)存模組。根據(jù)此前的招股書顯示，瀾起科技已經(jīng)成為全球可提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應(yīng)商之一。其發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)被采納為國際標(biāo)準(zhǔn)，相關(guān)產(chǎn)品已成功進(jìn)入國際主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計(jì)算領(lǐng)域，占據(jù)全球市場的主要份額。據(jù)了解，瀾起科技內(nèi)存接口芯片的下游客戶為三星電子、海力士、美光科技為代表的內(nèi)存模組制造商。2018年，瀾起科技內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)銷售收入占比達(dá)到99.49%，是該公司的核心收入來源。值得注意的是，瀾起科技還擬公開發(fā)行不超過11,298.1389萬股A股普通股股票，使用募集資金23億元用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目，包括新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，津逮服務(wù)器CPU及其平臺(tái)技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目，以及人工智能芯片研發(fā)項(xiàng)目。從募投項(xiàng)目來看，未來瀾起科技不僅將進(jìn)一步強(qiáng)化在DDR4上的技術(shù)優(yōu)勢，還將推進(jìn)新一代DDR5內(nèi)存芯片接口的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)全面布局用于云端數(shù)據(jù)中心的AI芯片。瀾起科技也在招股書中透露其未來發(fā)展戰(zhàn)略稱，未來三年，將通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，提升公司在細(xì)分行業(yè)的市場地位和影響力。例如在內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域，瀾起科技規(guī)劃在未來三年完成第一代DDR5內(nèi)存接口芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，持續(xù)升級(jí)津逮服務(wù)器CPU及其平臺(tái)；在人工智

11月28日上午，上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園正式揭牌，上海市政府與紫光集團(tuán)有限公司簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。紫光集團(tuán)有限公司、上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司、北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司、阿里巴巴(中國)有限公司等企業(yè)和項(xiàng)目首批入駐園區(qū)。上海市委書記李強(qiáng)，上海市委副書記、市長應(yīng)勇會(huì)見了紫光集團(tuán)董事長趙偉國等相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人。李強(qiáng)對(duì)紫光集團(tuán)等企業(yè)入駐上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園并簽署相關(guān)合作協(xié)議表示歡迎。他說，集成電路是上海重點(diǎn)聚焦的關(guān)鍵領(lǐng)域之一，產(chǎn)業(yè)鏈完整、企業(yè)集聚度高、各類人才集中，我們將厚植產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，努力把集成電路打造成為“上海制造”的重要代表，更好服務(wù)國家戰(zhàn)略。紫光集團(tuán)等都是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的知名企業(yè)，與上海的發(fā)展戰(zhàn)略高度契合。我們歡迎集成電路等領(lǐng)域高科技企業(yè)投資上海、融入上海、深耕上海，共享機(jī)遇，共贏發(fā)展。我們將全力打造國際一流的營商環(huán)境，為各類企業(yè)在滬發(fā)展搭建更大舞臺(tái)、創(chuàng)造更好條件、提供更優(yōu)服務(wù)。應(yīng)勇為上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園揭牌并見證簽約，對(duì)紫光集團(tuán)等企業(yè)入駐上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園表示祝賀。他說，上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完整、產(chǎn)業(yè)集中度高、綜合技術(shù)能力強(qiáng)，我們將大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，著力優(yōu)化營商環(huán)境，推動(dòng)各類企業(yè)在滬更好發(fā)展。趙偉國和上海韋爾公司董事長虞仁榮、兆易創(chuàng)新公司董事長朱一明、阿里巴巴集團(tuán)副總裁周明等感謝上海市委、市政府對(duì)企業(yè)發(fā)展的支持。他們表示，上海集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)、人才集聚，發(fā)展前景十分廣闊，將進(jìn)一步聚焦重點(diǎn)關(guān)鍵領(lǐng)域，加大創(chuàng)新研發(fā)投入，助力上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，更好服務(wù)國家戰(zhàn)略。上海市領(lǐng)導(dǎo)翁祖亮、諸葛宇杰、吳清參加相關(guān)活動(dòng)。上海韋爾公司、兆易創(chuàng)新公司、阿里巴巴集團(tuán)也分別與浦

據(jù)介紹，珠海高新區(qū)作為國家火炬計(jì)劃軟件產(chǎn)業(yè)基地、省軟件與集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地，軟件和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已成為該區(qū)“4+2”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)格局的重要組成部分。2015年，該區(qū)軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入357.39億元，同比增長27.26%。羊城晚報(bào)記者獲悉，珠海高新區(qū)將支持軟件和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)加強(qiáng)資質(zhì)能力建設(shè)，對(duì)年銷售額超過500萬元的軟件和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，首次獲得開發(fā)能力成熟度模型集成（CMMI）3級(jí)以上認(rèn)證的，給予獎(jiǎng)勵(lì)資金20萬元。對(duì)首次獲得國家系統(tǒng)集成資質(zhì)三級(jí)以上的企業(yè)，給予獎(jiǎng)勵(lì)資金10萬元。為有效降低集成電路企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)流片成本和風(fēng)險(xiǎn)，縮短產(chǎn)品的研制周期,提高產(chǎn)品的可靠性，珠海高新區(qū)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)擁有的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)芯片產(chǎn)品，按首次流片費(fèi)用的30％給予補(bǔ)貼，每個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼金額最高不超過100萬元。珠海高新區(qū)還將對(duì)年銷售額超過5000萬元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，獨(dú)立購買EDA軟件的，按實(shí)際購買經(jīng)費(fèi)的10%給予補(bǔ)貼，每個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼金額最高不超過100萬元。此外，為加強(qiáng)珠海高新區(qū)區(qū)軟件和集成電路設(shè)計(jì)類公共服務(wù)平臺(tái)能力，為區(qū)內(nèi)企業(yè)提供高質(zhì)、安全、便捷和低成本的技術(shù)服務(wù)，該區(qū)對(duì)獲得國家認(rèn)可委員會(huì)認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)的，給予30萬元資質(zhì)認(rèn)證補(bǔ)貼。珠海高新區(qū)表示，對(duì)申報(bào)材料不實(shí)、惡意騙取財(cái)政資金的企業(yè)，依法追回已獎(jiǎng)補(bǔ)資金，其行為納入征信系統(tǒng)，列入企業(yè)信用記錄和信用報(bào)告。

近日，“2015年中國半導(dǎo)體市場年會(huì)暨第四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”在合肥召開。大唐電信科技股份有限公司旗下大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司榮獲由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)授予的“2015年中國十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”殊榮。大唐電信總工程師、大唐半導(dǎo)體副總裁劉迪軍在論壇上作了《國產(chǎn)芯片技術(shù)與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈打造》的主題演講。據(jù)了解，作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，大唐半導(dǎo)體積極推動(dòng)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，在智能終端芯片領(lǐng)域，28nmTD-LTE智能終端芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用；在智能卡安全芯片領(lǐng)域，首家實(shí)現(xiàn)國內(nèi)0.13umEEPROM工藝雙界面芯片商用，并為國家二代證卡、社?？ā⒔鹑诳ǖ软?xiàng)目累計(jì)供貨十幾億只芯片；在汽車電子芯片領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)車燈調(diào)節(jié)控制芯片商用，并完成門驅(qū)動(dòng)汽車芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)。目前，大唐半導(dǎo)體通過業(yè)務(wù)整合，構(gòu)建了統(tǒng)一業(yè)務(wù)平臺(tái)，統(tǒng)一公共研發(fā)平臺(tái)，統(tǒng)一市場營銷和供應(yīng)鏈管理體系，初步形成“4BU+1”的發(fā)展模式，即終端芯片、安全芯片、汽車與工業(yè)電子、融合通信四大業(yè)務(wù)板塊加公共研發(fā)平臺(tái)，將集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)做實(shí)做強(qiáng)，力爭3—5年實(shí)現(xiàn)收入規(guī)模增長，進(jìn)入國家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前列。

近日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的 “中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2014年會(huì)暨中國內(nèi)地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇”在香港隆重召開。會(huì)議期間召開了中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)全體理事成員工作會(huì)議，議定“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2015年會(huì)”主辦城市，市科委會(huì)同濱海新區(qū)政府在會(huì)議上發(fā)表申辦主旨演講，經(jīng)全體理事單位投票表決，我市成功獲得“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2015年會(huì)”主辦權(quán)?！爸袊?span style=" color:green;">集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2015年會(huì)” 由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與國家核高基重大科技專項(xiàng)專家組主辦，是IC設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)聚集度最高、影響力最大的全國峰會(huì)。該次年會(huì)將于2015年年末在津舉辦，為期2天，屆時(shí)將有來自全國各地政府、集成電路設(shè)計(jì)企事業(yè)單位及行業(yè)組織代表1400余人參加。此次香港會(huì)議發(fā)布了《中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2014產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》，對(duì)全國681家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的統(tǒng)計(jì)顯示，2014年全行業(yè)銷售額有望達(dá)到982.5億元，約合159.76億美元，同比增長12.35%，占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的比重預(yù)計(jì)為18.8%，比2013年的16.73%提升了2.07%。天津市2014年集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)步增長，達(dá)39.45億元，保持全國各省市排名前五位。2015年是“天津市促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃”的開局之年，市科委將會(huì)同濱海新區(qū)政府積極組織籌備好“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2015年會(huì)”，并借助承辦行業(yè)年度盛會(huì)之機(jī)，通過組織實(shí)施天津市集成電路設(shè)計(jì)重大科技專項(xiàng)等舉措，促進(jìn)我市集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的開放創(chuàng)新和國內(nèi)外企業(yè)、人才與技術(shù)的引進(jìn)。

各有關(guān)單位： 為貫徹落實(shí)《集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》（工信部聯(lián)電子〔2013〕487號(hào)），規(guī)范北京市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定與年審工作，促進(jìn)我市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展，我們制定了《北京市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定管理實(shí)施細(xì)則》，現(xiàn)予以發(fā)布，請(qǐng)遵照?qǐng)?zhí)行。 第一章 總則 第一條 為進(jìn)一步規(guī)范和促進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,落實(shí)國家優(yōu)惠政策，加強(qiáng)對(duì)本市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定工作的管理, 依據(jù)《集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》（工信部聯(lián)電子〔2013〕487號(hào)），結(jié)合本市實(shí)際情況，制定本細(xì)則。 第二條 本細(xì)則所稱集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，是指在本市行政區(qū)域內(nèi)依法設(shè)立的從事集成電路功能研發(fā)、設(shè)計(jì)及相關(guān)服務(wù)，并符合財(cái)稅〔2012〕27號(hào)文件有關(guān)規(guī)定的企業(yè)。 第三條 北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)（以下簡稱“市經(jīng)濟(jì)信息化委”）負(fù)責(zé)在本市設(shè)立的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定或年審的受理，以及申報(bào)材料的真實(shí)性審核工作。 第四條 市經(jīng)濟(jì)信息化委委托中介專業(yè)機(jī)構(gòu)承擔(dān)本市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)申請(qǐng)認(rèn)定和年審的具體工作，包括材料初審、組織專家評(píng)審、證書發(fā)放等。北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)組織開展相關(guān)政策的宣傳、輔導(dǎo)、咨詢工作，開展政策實(shí)施情況評(píng)估和誠信體系建設(shè)等工作。 第五條 市經(jīng)濟(jì)信息化委、市發(fā)展改革委、市財(cái)政局、市國稅局、市地稅局建立會(huì)商機(jī)制，協(xié)調(diào)解決本細(xì)則實(shí)施過程中遇到的問題。 第六條 按照《中華人民共和國政府信息公開條例》有關(guān)規(guī)定,市經(jīng)濟(jì)信息化委對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定和年審的法律依據(jù)、流程和認(rèn)定結(jié)果等相關(guān)信息進(jìn)行公開，并與相關(guān)部門共享。 第二章 認(rèn)定條件和程序 第七條 申請(qǐng)認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)須符合下列條件： （一）在本市行政區(qū)域內(nèi)注冊(cè)成立

近日，《濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的意見》和《天津市濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃》經(jīng)審議通過，即日起實(shí)施。據(jù)了解，今后濱海新區(qū)每年將投入2億元專項(xiàng)資金，從鼓勵(lì)落戶、人才培育、平臺(tái)支撐、金融扶持等八大方面，將新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)打造成為國家重要的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)示范區(qū)。預(yù)計(jì)到2020年，新區(qū)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展格局將基本形成，屆時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)將近百家，年銷售收入可達(dá)200億元。

深圳自2009年發(fā)力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以來成效卓著。從深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地獲悉，在信息化高端領(lǐng)域——集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)（即IC設(shè)計(jì)行業(yè)），深圳成功躋身全國前三，IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額約占全國兩成，在全國十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)中，深圳海思、國民技術(shù)的排名高居前五位。 來自深圳IC基地的統(tǒng)計(jì)顯示，深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量約為140家，約占全國的1/4，與之對(duì)應(yīng)的是，深圳IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額也占全國份額的1/4強(qiáng)。2005年，海思與AM25S374PC中興微電子分別從華為和中興通訊獨(dú)立出來后，深圳出現(xiàn)了上億元的IC設(shè)計(jì)企業(yè)。此后，深圳步入億元門檻的IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)一步增加，銷售額提高到5000萬以上的企業(yè)數(shù)量也逐漸增多。 深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)自2003年步入高速發(fā)展期，當(dāng)時(shí)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額僅為6億，現(xiàn)在該項(xiàng)數(shù)據(jù)高達(dá)135億，躋身全國前三，年平均增幅約在48％左右。并在2010年首次突破百億大關(guān)。 IC設(shè)計(jì)行業(yè)的技術(shù)門檻非常高，其話語權(quán)一直被歐美等發(fā)達(dá)國家所把持。不過，深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)在技術(shù)上也有突破，設(shè)計(jì)能力追趕歐美領(lǐng)先水平。據(jù)深圳IC基地有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，從主流產(chǎn)品特征線寬分布看，深圳量產(chǎn)的芯片主要采用大于0.13μm工藝，使用等于和小于0.13μm工藝的企業(yè)占四成，總體的設(shè)計(jì)能力增強(qiáng)。在數(shù)字芯片中，中興微電子、芯邦科技、華芯飛、力合微電子和安凱的設(shè)計(jì)能力已經(jīng)達(dá)到90nm和65nm的工藝水平，而海思已經(jīng)開始40nm甚至更低工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)，代表著深圳的高端設(shè)計(jì)水平。 不僅如此，深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也趨向合理，IC設(shè)計(jì)從通信和消費(fèi)走向多元化。專家稱，伴隨著深圳電子信息產(chǎn)業(yè)的升級(jí)換代，深圳IC設(shè)計(jì)的產(chǎn)品線也從早

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與終端產(chǎn)品制造業(yè)不相適應(yīng)。中國是全球最大的電子制造產(chǎn)業(yè)基地，但中國集成電路芯片80％依靠進(jìn)口，盡管中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球的份額也在不斷增長，但其比例仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于終端產(chǎn)品。 在與國際半導(dǎo)體巨頭的同臺(tái)競爭中，本土集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)較好地貼近了國內(nèi)高度分散的市場，提供針對(duì)性的定制化服務(wù)，使中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在全球半導(dǎo)體市場增長MAX708SESA放緩的大背景下實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展。 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)日前在山東濟(jì)南召開。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心在會(huì)上發(fā)布的報(bào)告認(rèn)為，在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的情況下，我國本土集成電路企業(yè)卻得到了不錯(cuò)的增長態(tài)勢。該中心預(yù)計(jì)，今年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額將達(dá)到686.81億元，占全球比重上升至13.89%。 該中心抽樣調(diào)查了全國42家重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，結(jié)果顯示，2011年絕大部分企業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)銷售額實(shí)現(xiàn)了增長，平均增長率達(dá)40.88%，其中有6家企業(yè)的銷售額實(shí)現(xiàn)翻番。

近日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)會(huì)員大會(huì)與“2011ICCAD”同期召開，在此次會(huì)議上，燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）入選為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事。 燦芯半導(dǎo)體總裁兼CEO職春星博士說：“燦芯MAX749半導(dǎo)體自成立以來，一直在不斷地成長壯大，從0.18um芯片設(shè)計(jì)服務(wù)開始，目前已經(jīng)成功tapeout了40nm芯片。我們很高興入選為集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)的理事，感謝各位代表及協(xié)會(huì)對(duì)我們的肯定！同時(shí)，我們也希望能夠通過自己的力量，為中國半導(dǎo)體行業(yè)做一些實(shí)事?！?燦芯半導(dǎo)體銷售與市場副總裁徐滔先生說：“參加此次盛會(huì)感觸頗深，中國半導(dǎo)體的發(fā)展非常迅速，每年都有新的變化，每年都會(huì)推陳出新，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間通力合作，為半導(dǎo)體的發(fā)展推波助瀾。燦芯半導(dǎo)體成立于2008年7月，通過三年的努力，贏得了大家的認(rèn)可，這使我們信心倍增。能入選集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)的理事，是我們的榮幸，也是行業(yè)對(duì)我們成績的肯定。希望我們的服務(wù)能夠得到更多客戶的認(rèn)可和肯定！”

一、產(chǎn)品描述v24a15m400bg2是一款高性能電力管理芯片，具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。采用先進(jìn)的技術(shù)結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)原理，具備穩(wěn)定可靠的工作特點(diǎn)。該芯片具有多種型號(hào)分類和豐富的參數(shù)規(guī)格，方便用戶選擇適合自己需求的產(chǎn)品。擁有簡單易用的引腳封裝，使其在市場上具備很高的競爭力。本文將對(duì)v24a15m400bg2的技術(shù)結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)特點(diǎn)、工作原理、芯片類型、參數(shù)規(guī)格、引腳封裝、市場應(yīng)用以及發(fā)展趨勢進(jìn)行詳細(xì)分析。二、技術(shù)結(jié)構(gòu)采用先進(jìn)的封裝技術(shù)和集成電路設(shè)計(jì)，具有緊湊的結(jié)構(gòu)和高度集成的特點(diǎn)。它由多個(gè)功能模塊組成，包括電壓調(diào)節(jié)模塊、電流控制模塊、溫度監(jiān)測模塊等。這些模塊相互協(xié)作，實(shí)現(xiàn)對(duì)電力的精確管理和控制。三、設(shè)計(jì)特點(diǎn)1、高效能：該芯片采用高效能的設(shè)計(jì)方案，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的效率和更低的功耗。2、穩(wěn)定性：采用先進(jìn)的穩(wěn)定性設(shè)計(jì)，能夠在各種工作條件下保持穩(wěn)定的電力輸出。3、可編程性：具備可編程功能，用戶可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行自定義設(shè)置。4、多保護(hù)功能：擁有多種保護(hù)功能，如過壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)等，能夠有效保護(hù)設(shè)備和電路的安全。四、工作原理基于先進(jìn)的電力管理技術(shù)。通過對(duì)輸入電壓和輸出電流的監(jiān)測和控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)電力的精確調(diào)節(jié)。同時(shí)，該芯片還具備多種保護(hù)機(jī)制，能夠在異常情況下及時(shí)切斷電力輸出，保護(hù)設(shè)備和電路的安全。五、芯片類型屬于電力管理芯片的一種，它專門用于電力管理和控制領(lǐng)域。該芯片采用了先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)和制造工藝，具備高度的可靠性和穩(wěn)定性。六、參數(shù)規(guī)格1、輸入電壓范圍：12v-24v2、輸出電壓范圍：0v-15v3、輸出電流范圍：0a-4a4、工作溫度范圍：-40℃-85℃5、封裝類型：bga封裝七、引腳封裝