液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等，如圖1所示。 圖1 液晶顯示器常用集成電路的封裝形式 1．DIP封裝 DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。DIP封裝的芯片有兩排引腳，分布于兩側(cè)，且成直線平行布置，引腳直徑和間距為2.54 mm，需要插入到具有DiP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。 DIP具有以下特點(diǎn)： ①適合在印制電路板（PCB）上穿孔焊接，操作方便。 ②芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 ③除其夕卜形尺寸及引腳數(shù)之外，并無其他特殊要求。但由于引腳直徑和間距都不能太小，故PCB上通孔直徑、間距以及布線間距都不能太小，故此種封裝難以實(shí)現(xiàn)高密度安裝。 目前，在液晶顯示器中，只有部分集成電路采用DIP封裝。 2．SOP封裝 SOP（Small 電源控制IC等很多集成電路都采用這種封裝形式。 SOP封裝引腳的判斷方法是：IC的一角有一個(gè)黑點(diǎn)標(biāo)記的，按逆時(shí)針方向數(shù)；沒有標(biāo)記的，將IC上的文字方向放正，從左下角開始逆時(shí)針方向數(shù)。 3．SOJ封裝 S0J（Small Out-Line J-Leaded Package），即J形引腳小尺寸封裝，引腳從封裝主體兩側(cè)引出向下呈J字形，直接粘貼在印制電路板的表面。 4．QFP封裝 QFP（Plastic QuadFlat Package），即四方扁平封裝，這種封裝的芯片引腳之間距離很小，引腳很細(xì)，一

電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的 一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認(rèn)為，在微電子器件的總體成本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測(cè)試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。封裝研究在全球范圍的發(fā)展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇也是自電子產(chǎn)品問世以來所從未遇到過的；封裝所涉及的問題之多之廣，也是其它許多領(lǐng)域中少見的，它需要從材料到工藝、從無機(jī)到聚合物、從大型生產(chǎn)設(shè)備到計(jì)算力學(xué)等等許許多多似乎毫不關(guān)連的專家的協(xié)同努力，是一門綜合性非常強(qiáng)的新型高科技學(xué)科。 什么是電子封裝 (electronic packaging)? 封裝最初的定義是：保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響）。所以，在最初的微電子封裝中，是用金屬罐 ( metal can) 作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來保護(hù)脆弱的電子元件。但是，隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，尤其是芯片鈍化層技術(shù)的不斷改進(jìn)，封裝的功能也在慢慢異化。通常認(rèn)為，封裝主要有四大功能，即功率分配、信號(hào)分配、散熱及包裝保護(hù)，它的作用是從集成電路器件到系統(tǒng)之間的連接，包括電學(xué)連接和物理連接。目前，集成電路芯片的I/O線越來越多，它們的電源供應(yīng)和信號(hào)傳送都是要通過封裝來實(shí)現(xiàn)與系統(tǒng)的連接；芯片的速度越來越快，功率也越來越大，使得芯片的散熱問題日趨嚴(yán)重；由于芯片鈍化層質(zhì)量的提高，封裝用以保護(hù)電路功能的作用其重要性正在下降。 來源:輸配電設(shè)備網(wǎng) 電子封裝的類型也很復(fù)雜。從使用的包裝材料來分，我們可以將封裝劃

這款創(chuàng)新的 micro SMDxt 封裝不但小巧纖薄，而且散熱能力及電子特性方面的表現(xiàn)都極為卓越二零零六年一月十日 -- 中國訊 -- 美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號(hào)：NSM) 數(shù)十年來一直致力于開發(fā)創(chuàng)新的封裝技術(shù)。該公司秉承這個(gè)傳統(tǒng)，再度推出一種稱為 Micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術(shù)延伸，也是目前最新的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。與此同時(shí)，美國國家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節(jié)省高達(dá) 70% 的空間。 美國國家半導(dǎo)體的 micro SMD 封裝一直大受業(yè)界歡迎，新封裝保留原有封裝的優(yōu)點(diǎn)，但引進(jìn)另一獨(dú)特的結(jié)構(gòu)，使芯片即使不添加底部填充膠，也可讓 42 至 100 個(gè)焊球、并以 0.5mm 間距分行排列的封裝產(chǎn)品具有很高的可靠性。封裝的焊球越多，設(shè)計(jì)工程師便可以更輕易將更多先進(jìn)功能集成到芯片內(nèi)，使芯片體積更為小巧纖薄，線路設(shè)計(jì)更為精密。(間距是指焊球之間的距離，第一代 micro SMD 封裝產(chǎn)品的焊球數(shù)可到 36 個(gè)，間距為 0.5mm。) 美國國家半導(dǎo)體封裝技術(shù)部副總裁 Sadanand Patil 表示：「美國國家半導(dǎo)體一直為移動(dòng)電話、筆記本電腦及其他便攜式電子產(chǎn)品開發(fā)封裝小巧的芯片，而且這方面的技術(shù)一直領(lǐng)先同業(yè)。新推出的 micro SMDxt 是業(yè)界最小的封裝，性能有進(jìn)一步的改善，而且生產(chǎn)時(shí)仍然可以采用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝裝配及重工

楊建生(天水華天微電子有限公司，甘肅 天水 741000)摘 要：本文簡(jiǎn)要敘述了集成電路封裝的共面性問題，諸如引線共面性、共面性問題及自動(dòng)化加工系統(tǒng)，從而表明采用自動(dòng)化系統(tǒng)將會(huì)使與共面性有關(guān)的問題得到極大的降低，保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。關(guān)鍵詞：共面性問題；自動(dòng)化系統(tǒng)；產(chǎn)品質(zhì)量中圖分類號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A1 引言近年來，對(duì)精細(xì)且密集的電子器件的要求已引起了小的、細(xì)間距集成電路的急劇增長(zhǎng)。對(duì)細(xì)間距IC的要求，不嚴(yán)格的定義為：引線間距為25μm或更小，特別是在PC制造業(yè)、通信設(shè)備和汽車電子元件方面要求更嚴(yán)格。如果制造商們想從這些器件中獲益的話，那么這些細(xì)間距IC的出現(xiàn)，已引起了要他們必須弄清并處理很多問題，諸如引線共面性問題。制造商們面對(duì)的首要問題就是如何對(duì)付細(xì)間距器件，并避免對(duì)其精細(xì)引線造成破壞的問題。此破壞可造成器件自身的、PCB的，以及甚至在該范圍失效的產(chǎn)品替換的昂貴成本問題。2 引線共面性討論細(xì)間距IC加工技術(shù)時(shí)常常提及的問題，而且是整個(gè)業(yè)界越來越引起關(guān)注的問題，就是引線共面性問題。當(dāng)研究彎曲引線問題時(shí)，這是最重要的問題。簡(jiǎn)單地說，共面性就是在焊接工藝之前，對(duì)置于PCB板上，其焊盤位置上的細(xì)間距器件引線的尖端狀況的一種度量方法。較準(zhǔn)確地說，共面性就是在一平面的正上方引線尖端的距離。定義為當(dāng)把器件置于板上時(shí)，器件將依賴于這些引線。打個(gè)粗略的比方，如果有一個(gè)三條腿的工具，一條腿正好比別的兩條腿短半英寸，就具有不良的共面性。本質(zhì)上它是有缺陷的，不能發(fā)揮其作用。具有差的共面性的IC將也不能發(fā)揮其作用，而且影響會(huì)更嚴(yán)重。處理錯(cuò)了的器件，尤其是細(xì)間距器件，可形成彎曲引

ac97ac97v2.2 specification agp 3.3vaccelerated graphics portspecification 2.0agp proaccelerated graphics port prospecification 1.01agpaccelerated graphics portspecification 2.0amraudio/modem riserax078ax14bgaball grid arraybqfp132ebga 680llbga 160lpbga 217lplastic ball grid arraysbga 192ltepbga 288ltepbga 288ltsbga 680lc-bend lead cerquadceramic quad flat packclcccnrcommunication and border=0>cpgaceramic pin grid arrayceramic caselaminate csp 112lchip scale package

              摘要：本文主要敘述了半導(dǎo)體集成電路在封裝過程中，環(huán)境因素和靜電因素對(duì)IC封裝方面的影響，同時(shí)對(duì)封裝工藝中提高封裝成品率也作了一點(diǎn)探討。      關(guān)鍵詞：環(huán)境因素；靜電防護(hù)；封裝      1引言 現(xiàn)代發(fā)達(dá)國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到當(dāng)今的超大規(guī)模IC。IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝和IC測(cè)試已成為微電子產(chǎn)業(yè)中相互獨(dú)立又互相關(guān)聯(lián)的四大產(chǎn)業(yè)。微電子已成為當(dāng)今世界各項(xiàng)尖端技術(shù)和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前導(dǎo)和基礎(chǔ)。有了微電子技術(shù)的超前發(fā)展，便能夠更有效地推動(dòng)其它前沿技術(shù)的進(jìn)步。隨著IC的集成度和復(fù)雜性越來越高，污染控制、環(huán)境保護(hù)和靜電防護(hù)技術(shù)就越盲膨響或制約微電子技術(shù)的發(fā)展。同時(shí)，隨著我國國民經(jīng)濟(jì)的持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)和生產(chǎn)技術(shù)的不斷創(chuàng)新發(fā)展，生產(chǎn)工藝對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求越來越高。大規(guī)模和超大規(guī)模Ic生產(chǎn)中的前后道各工序?qū)ιa(chǎn)環(huán)境提出了更高要求，不僅僅要保持一定的溫、濕度、潔凈度，還需要對(duì)靜電防護(hù)引起足夠的重視。2 環(huán)境因素對(duì)IC封裝的影響 在半導(dǎo)體IC生產(chǎn)中，封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著IC業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展。據(jù)中國半導(dǎo)體信息網(wǎng)對(duì)我國國內(nèi)28家重點(diǎn)IC

              中國環(huán)氧樹脂行業(yè)在線 近日，中國科學(xué)院化學(xué)研究所成功開發(fā)出可用于超大規(guī)模集成電路(VLSI)先進(jìn)封裝材料--光敏型BTPA-1000和標(biāo)準(zhǔn)型BTDA-1000聚酰亞胺專用樹脂，并已申請(qǐng)7項(xiàng)國家發(fā)明專利。目前，國內(nèi)多家半導(dǎo)體企業(yè)和科研院所準(zhǔn)備將這種新型樹脂用于芯片及光電器件的制造，年產(chǎn)幾十噸的工業(yè)中試裝置正在建設(shè)，可望于今年7月投產(chǎn)。           中科院化學(xué)所高技術(shù)材料實(shí)驗(yàn)室主任、該課題負(fù)責(zé)人楊士勇研究員介紹，隨著世界IC芯片向高集成化、布線細(xì)微化、芯片大型化、薄型化方向的發(fā)展，對(duì)封裝材料的要求越來越高。先進(jìn)封裝技術(shù)需要將互連、動(dòng)力、冷卻和器件鈍化保護(hù)等技術(shù)組合成一個(gè)整體，以確保IC電路表現(xiàn)出最佳的性能和可靠性。           在國家“863”計(jì)劃支持下，楊士勇研究員帶領(lǐng)導(dǎo)的課題組經(jīng)過潛心攻關(guān)研究，現(xiàn)已成功開發(fā)出體積收縮率小、固化溫度低、樹脂儲(chǔ)存穩(wěn)定性好的光敏型BTPA-1000和標(biāo)準(zhǔn)型BTDA-1000聚酰亞胺專用樹脂。其中光敏型BTPA-1000聚酰亞胺樹脂具有特殊的光交聯(lián)機(jī)理，無需添加其它光敏助劑即可進(jìn)行光刻得到精細(xì)圖形，制圖工藝簡(jiǎn)單，可在最大程度上避免外來雜質(zhì)對(duì)IC芯片表面的污染，適用于多層布線技術(shù)制造多層金屬互連結(jié)構(gòu)或芯片鈍化，是一類有著廣泛應(yīng)用前景的負(fù)性

              IC封裝始于30多年以前。當(dāng)時(shí)采用金屬和陶瓷兩大類封殼，它們?cè)?jīng)是電子工業(yè)界的“轅馬”，憑借其結(jié)實(shí)、可靠、散熱好、功耗大、能承受嚴(yán)酷環(huán)境條件等優(yōu)點(diǎn)，所以廣泛滿足了消費(fèi)類電子產(chǎn)品及空間電子產(chǎn)品的需求。但仍有諸多制約因素，即重量、成本、封裝密度及引腳數(shù)。 最早的金屬殼是TO型，俗稱“禮帽型”；陶瓷殼則是扁平長(zhǎng)方形。大約在六十年代中期，仙意公司開發(fā)出塑料雙列直插封裝殼（PDIP），有8條引線。隨著硅技術(shù)的成長(zhǎng)，芯片尺寸愈來愈大，相應(yīng)的封殼也要變大，到六十年代末，較大的四邊有引線的封裝出現(xiàn)了。在六、七十年代，人們還不太注意壓縮器件的外形尺寸，故而大一點(diǎn)的封殼也就可以接受。但終究大封殼占用PCB面積多，于是開發(fā)出無引線陶瓷芯片載體（LCCC）。到了1976～1977年間，它的變體—塑料有引線芯片載體PLCC被開發(fā)出來，且生存了約十年，引腳數(shù)從16到132。 八十年代中期開發(fā)出的四邊扁平封裝（QFP）接替了PLCC。當(dāng)時(shí)有BQFP（凸緣QFP）和MQFP（公制MQFP）兩種。但很快MQFP以其明顯的優(yōu)點(diǎn)取代了BQFP。其后相繼出現(xiàn)了多種改進(jìn)型，如TQFP（薄型QFP）、VQFP（細(xì)引腳間距QFP）、SQFP（縮小型QFP）、PQFP（塑封QFP）、MatalQFP（金屬殼QFP）、TapeQFP(載帶QFP)等。這些QFP均適合表面貼裝。但結(jié)構(gòu)仍占用太多的PCB面積，不適應(yīng)進(jìn)一步小型化的要求。因此，人們開始注意

              1 引言 現(xiàn)代發(fā)達(dá)國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到當(dāng)今的超大規(guī)模IC。IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝和IC測(cè)試已成為微電子產(chǎn)業(yè)中相互獨(dú)立又互相關(guān)聯(lián)的四大產(chǎn)業(yè)。微電子已成為當(dāng)今世界各項(xiàng)尖端技術(shù)和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前導(dǎo)和基礎(chǔ)。有了微電子技術(shù)的超前發(fā)展，便能夠更有效地推動(dòng)其它前沿技術(shù)的進(jìn)步。隨著IC的集成度和復(fù)雜性越來越高，污染控制、環(huán)境保護(hù)和靜電防護(hù)技術(shù)就越盲膨響或制約微電子技術(shù)的發(fā)展。同時(shí)，隨著我國國民經(jīng)濟(jì)的持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)和生產(chǎn)技術(shù)的不斷創(chuàng)新發(fā)展，生產(chǎn)工藝對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求越來越高。大規(guī)模和超大規(guī)模Ic生產(chǎn)中的前后道各工序?qū)ιa(chǎn)環(huán)境提出了更高要求，不僅僅要保持一定的溫、濕度、潔凈度，還需要對(duì)靜電防護(hù)引起足夠的重視。 2 環(huán)境因素對(duì)IC封裝的影響 在半導(dǎo)體IC生產(chǎn)中，封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著IC業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展。據(jù)中國半導(dǎo)體信息網(wǎng)對(duì)我國國內(nèi)28家重點(diǎn)IC制造業(yè)的IC總產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)，2001年為44．12億塊，其中95％以上的IC產(chǎn)品都采用塑料封裝形式。 眾所周知，封裝業(yè)屬于整個(gè)IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過程，在該過程中，對(duì)于塑封IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)

集成電路封裝是指將集成電路芯片連接到封裝基材上，并通過封裝材料進(jìn)行保護(hù)和固定。IC封裝在整個(gè)集成電路制造過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它不僅直接影響集成電路的性能、可靠性和外部連接能力，還決定了集成電路的適用場(chǎng)景和成本。IC封裝是集成電路封裝的簡(jiǎn)稱。它是包含半導(dǎo)體器件的元件或材料。這意味著封裝封裝或包圍電路設(shè)備，并在這樣做，保護(hù)它免受物理損壞或腐蝕。塑料或陶瓷是集成電路封裝常用的材料，因?yàn)樗鼈兙哂懈玫膶?dǎo)電性。這個(gè)特性是至關(guān)重要的，因?yàn)镮C封裝也有助于安裝連接到電子設(shè)備的印刷電路板(PCB)的電觸點(diǎn)。IC上的連接組織以及如何使用標(biāo)準(zhǔn)IC封裝進(jìn)行布局必須與特定IC的用例和應(yīng)用相一致。集成電路封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后一個(gè)階段，之后集成電路被送去測(cè)試，以確定它是否符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。集成電路通常很脆弱，沒有連接器或引腳連接到電路板上。通過引入電路封裝，BZX84-C20芯片載體將用于保護(hù)集成電路的精致結(jié)構(gòu)，并提供引腳連接器。上述保護(hù)是可能的，因?yàn)榘b可以由塑料，玻璃，金屬或陶瓷材料制成，提供物理屏障，防止外部沖擊和腐蝕。集成電路封裝還具有用于器件的熱調(diào)節(jié)的附加好處。此外，封裝由單獨(dú)的部件組成，這些部件促進(jìn)集成電路的總體性能并確?？煽啃?。引線通常由銅和薄鍍錫制成，并與更細(xì)的電線連接到封裝上。這些對(duì)于在引線和集成電路之間建立牢固的連接是有用的。在此之后，引線與半導(dǎo)體芯片上的導(dǎo)電墊粘合，然后通過焊接連接到封裝外部的PCB上。即使是分立的部件，如電容器、晶體管或二極管，也有廣泛的小引腳計(jì)數(shù)封裝。IC封裝的類型繁多，主要有以下幾種類型：1. 芯片級(jí)封裝（chip-scale package, CSP

集成電路的制作過程是一項(xiàng)復(fù)雜且精細(xì)的工作，包括了從晶圓到成品芯片的多個(gè)步驟。這一流程涉及到了嚴(yán)格的質(zhì)量控制和精密的工藝。首先，我們從晶圓開始。晶圓是集成電路生產(chǎn)的基礎(chǔ)，通常使用硅或者其他半導(dǎo)體材料制成。晶圓的制作過程包括晶體的生長(zhǎng)、切割和拋光。這些步驟需要在高度控制的環(huán)境中進(jìn)行，以確保晶圓的質(zhì)量和純度。在晶圓制成后，接下來的步驟就是在其上形成電路圖案。這個(gè)過程被稱為光刻。在光刻過程中，一種叫做光刻膠的光敏材料被涂在晶圓上。然后，通過一種特殊的光刻機(jī)將電路圖案照射在光刻膠上。經(jīng)過一系列的化學(xué)處理后，電路圖案就被刻在晶圓上。經(jīng)過光刻過程后，晶圓需要經(jīng)過一系列的刻蝕和離子注入過程，以形成電路的各個(gè)部分。刻蝕過程將不需要的材料從晶圓上移除，而離子注入則是將材料添加到晶圓的特定區(qū)域，以改變其電學(xué)性質(zhì)。在電路制作完成后，接下來的步驟就是對(duì)晶圓進(jìn)行切割，將其分割成單個(gè)的EP2S60F1020C3芯片。這個(gè)過程稱為晶片劃片。劃片過程需要非常精確，以確保每個(gè)芯片都完整無損。劃片過程完成后，下一步就是芯片的封裝。封裝的目的是保護(hù)芯片，防止其受到物理損傷，同時(shí)也提供了電路與外部世界的連接。封裝過程中，芯片被放置在一個(gè)特殊的包裝體中，然后通過焊接或者其他方式將芯片的接觸點(diǎn)與包裝體的引腳連接起來。在封裝完成后，還需要對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，以確定其性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。測(cè)試過程中，會(huì)對(duì)芯片進(jìn)行電性能測(cè)試和功能測(cè)試，以確保其完全可以按照設(shè)計(jì)的要求工作?？偟膩碚f，從晶圓到成品芯片的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過多個(gè)步驟和嚴(yán)格的質(zhì)量控制。每一步都需要精確的工藝和專業(yè)的知識(shí)，以確保最終產(chǎn)出的芯片能夠滿足設(shè)計(jì)要求和市場(chǎng)需求。

集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）設(shè)計(jì)與制造的封裝類型有很多種。封裝是指將芯片（Chip）連接到外部引腳并提供保護(hù)的過程，它在保護(hù)FQA170N06芯片、傳導(dǎo)信號(hào)、散熱等方面起到重要作用。以下是常見的幾種集成電路封裝類型：1. Dual In-line Package（DIP）雙排直插封裝：DIP封裝是一種較早的封裝類型，芯片通過直插式引腳固定在插座上。DIP封裝適用于低密度、大尺寸的集成電路，但隨著技術(shù)進(jìn)步，其應(yīng)用越來越少。2. Small Outline Package（SOP）小外形封裝：SOP是一種體積相對(duì)較小的封裝，通過表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）焊接在印刷電路板上。SOP封裝被廣泛應(yīng)用于各類消費(fèi)電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)設(shè)備和通信設(shè)備中。3. Quad Flat Package（QFP）四平面封裝：QFP是一種帶有四個(gè)平面引腳的封裝，通過焊接在電路板上使用。QFP封裝具有較高的密度和較好的散熱性能，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。4. Ball Grid Array（BGA）球柵陣列封裝：BGA封裝是一種先進(jìn)的封裝類型，芯片底部帶有一系列焊球，通過焊接在PCB的球格陣列上固定。BGA封裝具有高密度、良好的散熱性能和電氣性能，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。此外，還存在其他封裝類型，如Chip Scale Package（CSP）芯片級(jí)封裝、Plastic Leaded Chip Carrier（PLCC）塑封蓋封裝等。不同的封裝類型適用于不同的芯片尺寸、功耗需求以及應(yīng)用場(chǎng)景，設(shè)計(jì)與制造過程需要根據(jù)具

集成電路（Integrated Circuit，IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分，被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。在集成電路的生產(chǎn)過程中，封裝是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。封裝不僅能夠保護(hù)芯片，還可以實(shí)現(xiàn)IR2101STRPBF芯片與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會(huì)出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此，對(duì)于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。本文將介紹集成電路封裝失效的原因、分類和分析方法，并對(duì)其中的一些方法進(jìn)行詳細(xì)的說明。一、封裝失效原因集成電路的封裝失效是由多種因素引起的。下面列舉一些常見的封裝失效原因。1、焊接不良焊接不良是封裝失效的主要原因之一。焊接不良包括焊點(diǎn)裂縫、焊點(diǎn)虛焊、焊點(diǎn)短路等。焊點(diǎn)裂縫是由于焊接過程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力造成的。焊點(diǎn)虛焊是由于焊接溫度不足或焊接時(shí)間不足造成的。焊點(diǎn)短路是由于焊料流動(dòng)不良或焊點(diǎn)位置偏移造成的。2、接觸不良接觸不良是封裝失效的另一種常見原因。接觸不良包括引腳接觸不良、引腳斷裂、引腳過度磨損等。引腳接觸不良是由于引腳表面氧化、污染或引腳與接插件之間的接觸不良造成的。引腳斷裂是由于引腳材料本身的缺陷或外力引起的。引腳過度磨損是由于長(zhǎng)時(shí)間插拔或使用環(huán)境惡劣造成的。3、外力損傷外力損傷是封裝失效的另一個(gè)重要原因。外力損傷包括振動(dòng)、沖擊、壓力等。振動(dòng)是由于使用環(huán)境震動(dòng)引起的。沖擊是由于集成電路在運(yùn)輸、安裝、使用過程中受到的外力沖擊造成的。壓力是由于集成電路在使用過程中受到的機(jī)械壓力造成的。4、環(huán)境因素環(huán)境因素也是封裝失效的一個(gè)因素。環(huán)境因素包括濕度、溫度、氣體、光照等。濕度是由于集成電路長(zhǎng)時(shí)間存放在潮濕環(huán)境中引起的。溫度是由于集成電路

6月8日，有現(xiàn)代制造業(yè)“大腦”之稱的美國國際捷敏電子公司集成電路封裝和測(cè)試項(xiàng)目，在安徽省合肥正式奠基。 捷敏公司1998年誕生于美國硅谷，主要致力于半導(dǎo)體電源管理集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，現(xiàn)擁有30多項(xiàng)國際專利，其封裝的產(chǎn)品廣泛用于各類家用電器和便攜式電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，并在北美、我國臺(tái)灣、香港地區(qū)和上海都有分公司。該項(xiàng)目計(jì)劃明年一季度投產(chǎn)，并在2010年實(shí)現(xiàn)1億美元的年銷售額。該公司還表示，計(jì)劃在5年內(nèi)將項(xiàng)目總投資增加至8000萬美元。

在20世紀(jì)90年代中期興起的微電子技術(shù)的大變革，出現(xiàn)了以BGA、CSP為典型代表的新型IC封裝。這一在IC產(chǎn)業(yè)中的巨大變化，不僅給PCB產(chǎn)業(yè)帶來了以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為主要特征的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變，而且更重要的是對(duì)整個(gè)微電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。這種變革涉及到它的品種結(jié)構(gòu)、工藝技術(shù)、所用原材料、經(jīng)營策略、生產(chǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、跨行業(yè)和跨國界的技術(shù)合作等各個(gè)方面。特別是促進(jìn)了有機(jī)樹脂IC封裝基板（IC封裝載板）的發(fā)展。 IC封裝所用的基板，大部分是由有機(jī)樹脂所構(gòu)成的。并且它在IC封裝的技術(shù)與生產(chǎn)中占有基礎(chǔ)地位、先行地位和制約地位。日本、韓國、臺(tái)灣等的PCB廠、封裝生產(chǎn)廠家，捷足先登，積極開創(chuàng)或提高了封裝基板的生產(chǎn)能力、技術(shù)水平，加速了在這一有廣闊前景的PCB市場(chǎng)上的爭(zhēng)奪。最終是要達(dá)到新型IC封裝產(chǎn)品的世界市場(chǎng)"霸主"的地位，并推進(jìn)該國、該地區(qū)的微電子產(chǎn)品、攜帶型電子通信產(chǎn)品的高速發(fā)展之目的。 我國是一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及印制電路板生產(chǎn)的大國，在發(fā)展我國的IC封裝業(yè)的同時(shí)，必不可缺少的需要發(fā)展它所用的封裝基板。IC封裝基板已作為一個(gè)PCB業(yè)分支出的新興產(chǎn)業(yè)，在一些電子信息業(yè)的強(qiáng)國（或地區(qū)）中已迅速形成。我國在今后幾年中，潛在著廣闊IC封裝基板發(fā)展的市場(chǎng)空間。而目前我國在IC封裝基板的開發(fā)、生產(chǎn)方面相當(dāng)薄弱。發(fā)展我國封裝基板業(yè)已成為當(dāng)務(wù)之急、勢(shì)在必行。 本市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告也就是在此發(fā)展背景下產(chǎn)生的。它在大量的資料收集、參加多個(gè)相關(guān)的研討會(huì)、走訪眾多企業(yè)及業(yè)界專家進(jìn)行調(diào)研的基礎(chǔ)上，以近幾年IC封裝基板（特別是剛性有機(jī)封裝基板）市場(chǎng)的發(fā)展為主題，通過大量的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和有關(guān)信息，對(duì)它在發(fā)展微電子業(yè)中的重要

今年上半年，經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中的積極因素不斷增多，企業(yè)的好勢(shì)頭日趨明顯。擴(kuò)大內(nèi)需對(duì)促進(jìn)經(jīng)濟(jì)回升發(fā)揮了重要作用，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)率先復(fù)蘇，形勢(shì)快速好轉(zhuǎn)，應(yīng)該說國家的宏觀扶持政策達(dá)到了預(yù)期的目的。但必須保持國家宏觀扶持政策的連續(xù)性。 加大政策扶持力度 鑒于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備及材料依賴進(jìn)口，對(duì)于這樣一個(gè)關(guān)乎國家綜合實(shí)力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè)，更應(yīng)加大扶持力度。 第一，盡快制定出臺(tái)可供操作的、進(jìn)一步鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。第二，對(duì)享受家電下鄉(xiāng)、以舊換新財(cái)政補(bǔ)貼的電子整機(jī)終端企業(yè)，采購零部件、元器件應(yīng)提出本土化率的考核指標(biāo)，以利于半導(dǎo)體、元器件配套產(chǎn)業(yè)的快速復(fù)蘇。第三，科技重大專項(xiàng)應(yīng)加快實(shí)施進(jìn)度，盡快落實(shí)資金，以利于企業(yè)加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。第四，對(duì)集成電路芯片制造企業(yè)、封裝企業(yè)、測(cè)試企業(yè)、關(guān)鍵原材料生產(chǎn)企業(yè)、專用設(shè)備儀器|儀表生產(chǎn)企業(yè)和集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)進(jìn)口的設(shè)備及零部件、原材料、消耗品征收的進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅由先征后退政策恢復(fù)為全額免除，以減輕集成電路企業(yè)的財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)。第五，對(duì)出口導(dǎo)向型制造企業(yè)，應(yīng)加大科技興貿(mào)、出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的扶持力度。第六，鼓勵(lì)半導(dǎo)體制造企業(yè)利用金融危機(jī)，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，對(duì)進(jìn)口裝備、技術(shù)、人才引進(jìn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)加大扶持力度，緩解企業(yè)資金上的巨大壓力，為企業(yè)轉(zhuǎn)型、快速發(fā)展助一臂之力。第七，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈各端領(lǐng)軍企業(yè)兼并重組劣勢(shì)企業(yè)，并制定相關(guān)政策，加大扶持力度，促其做大做強(qiáng)，做專做精，遏制低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)。 形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈 由于國際金融危機(jī)爆發(fā)至今已一年有余，各大半導(dǎo)體公司基本停止投資，收縮產(chǎn)能，消化庫存。從全球來看，8

經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機(jī)構(gòu)，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室”日前在位于無錫江陰的長(zhǎng)電科技掛牌，標(biāo)志著國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)。 近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇，中國封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內(nèi)封測(cè)企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項(xiàng)目屬于勞動(dòng)密集¬型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場(chǎng)換技術(shù)的“初級(jí)階段”。面對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)本土企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，已成為中國IC封裝業(yè)亟待解決的一項(xiàng)具有全局性和戰(zhàn)略性意義的問題。國家重點(diǎn)扶持的高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室正是順應(yīng)了這一需求。 作為 實(shí)驗(yàn)室的依托單位長(zhǎng)電科技，近幾年IC封裝技術(shù)領(lǐng)域取得了較大的突破，通過引進(jìn)國外專利技術(shù)、自主創(chuàng)新以及收購國外集成電路封裝技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)，已進(jìn)入了FCBGA、TSV、MIS等先進(jìn)的封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了WLCSP、SiP等封裝技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化，為國家工程實(shí)驗(yàn)室提供了基礎(chǔ)條件。 中國科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春先生說，此次國家發(fā)改委批準(zhǔn)設(shè)立的高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室，就是要為中國先進(jìn)電子封裝

經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機(jī)構(gòu)，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室”日前在位于無錫江陰的長(zhǎng)電科技掛牌，標(biāo)志著國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)。 近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇，中國封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內(nèi)封測(cè)企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項(xiàng)目屬于勞動(dòng)密集¬型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場(chǎng)換技術(shù)的“初級(jí)階段”。面對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)本土企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，已成為中國IC封裝業(yè)亟待解決的一項(xiàng)具有全局性和戰(zhàn)略性意義的問題。國家重點(diǎn)扶持的高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室正是順應(yīng)了這一需求。 作為 實(shí)驗(yàn)室的依托單位長(zhǎng)電科技，近幾年IC封裝技術(shù)領(lǐng)域取得了較大的突破，通過引進(jìn)國外專利技術(shù)、自主創(chuàng)新以及收購國外集成電路封裝技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)，已進(jìn)入了FCBGA、TSV、MIS等先進(jìn)的封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了WLCSP、SiP等封裝技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化，為國家工程實(shí)驗(yàn)室提供了基礎(chǔ)條件。 中國科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春先生說，此次國家發(fā)改委批準(zhǔn)設(shè)立的高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室，就是要為中國先進(jìn)電子封

經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn)，作為國內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)的長(zhǎng)電科技，日前聯(lián)合中科院微電子研究所等五家單位組建我國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室”，此舉標(biāo)志著國家重點(diǎn)扶持的我國集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)。 據(jù)了解，作為實(shí)驗(yàn)室的依托單位長(zhǎng)電科技，近幾年IC封裝技術(shù)領(lǐng)域取得了較大的突破，通過引進(jìn)國外專利技術(shù)、自主創(chuàng)新以及收購國外集成電路封裝技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)，已進(jìn)入了FCBGA、TSV、MIS等先進(jìn)的封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了WLCSP、SiP等封裝技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化，為國家工程實(shí)驗(yàn)室提供了基礎(chǔ)條件。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、封裝分會(huì)理事長(zhǎng)畢克允表示，希望高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室的成立能夠整合科學(xué)院、產(chǎn)業(yè)部門和高等院校三個(gè)方面的力量，共同把我國半導(dǎo)體封裝事業(yè)做大做強(qiáng)，并達(dá)到世界先進(jìn)水平。 據(jù)悉，實(shí)驗(yàn)室將在引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)上發(fā)揮重要作用，帶動(dòng)我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)整體水平的上升。

本報(bào)訊 無錫市與韓國(株)海力士半導(dǎo)體共同投資3.5億美元建設(shè)的大規(guī)模集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，5月17日在南京正式簽約。江蘇省省委書記、省人大常委會(huì)主任梁保華，省委常委、無錫市委書記楊衛(wèi)澤，副省長(zhǎng)張衛(wèi)國出席了簽約儀式。 據(jù)了解，無錫作為我國重點(diǎn)規(guī)劃發(fā)展的兩大微電子產(chǎn)業(yè)基地之一，在2005年4月，該市就提出了在無錫新區(qū)著力打造“太湖硅谷”的目標(biāo)。目前，無錫“太湖硅谷”已匯聚了集成電路設(shè)計(jì)、圓片加工、封裝測(cè)試以及為其配套的硅單晶材料和外延片等各類企業(yè)160多家，從業(yè)人員2萬余人，形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，是國內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、產(chǎn)能最大、最具先發(fā)優(yōu)勢(shì)的國家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)基地。 這次與無錫市簽約的海力士—恒憶半導(dǎo)體有限公司，是由韓國(株)海力士半導(dǎo)體與恒憶半導(dǎo)體于2005年4月在無錫出口加工區(qū)共同投資建設(shè)的世界一流半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)。恒憶半導(dǎo)體是由世界半導(dǎo)體排名第一的英特爾公司和排名第五的意法半導(dǎo)體合資組成。目前，公司投資總額50億美元，注冊(cè)資本19.5億美元。設(shè)計(jì)產(chǎn)能為月產(chǎn)12英寸晶圓18萬片。通過技術(shù)改造升級(jí)，12英寸實(shí)際月產(chǎn)能已超過20萬片，超過中芯國際成為中國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。

5月17日，無錫市與韓國（株）海力士半導(dǎo)體公司共同投資建設(shè)12英寸大規(guī)模集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目在南京正式簽約。該項(xiàng)目建成后，將成為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的大規(guī)模集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。 海力士項(xiàng)目于2005年投資建設(shè)以來，經(jīng)過兩次增資擴(kuò)產(chǎn)，面對(duì)當(dāng)前國際金融危機(jī)，再次投資新項(xiàng)目，體現(xiàn)了海力士的遠(yuǎn)見和信心，標(biāo)志著海力士在無錫的發(fā)展進(jìn)入了新的階段。 由韓國（株）海力士半導(dǎo)體與恒億半導(dǎo)體共同投資的無錫海力士―恒億半導(dǎo)體項(xiàng)目，于2005年4月在無錫新區(qū)開工建設(shè)，經(jīng)過兩次增資后，投資總額達(dá)50億美元，12英寸晶圓實(shí)際產(chǎn)能超過20萬片，生產(chǎn)工藝從90納米升級(jí)到54納米的全球領(lǐng)先水平，成為我國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。此次簽約的封裝測(cè)試項(xiàng)目，投資額為3.5億美元，建成后將形成12萬片月封裝測(cè)試生產(chǎn)配套能力，同時(shí)將進(jìn)一步推動(dòng)無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，鞏固和強(qiáng)化無錫在國內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。

電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的 一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認(rèn)為，在微電子器件的總體成本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測(cè)試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。封裝研究在全球范圍的發(fā)展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇也是自電子產(chǎn)品問世以來所從未遇到過的；封裝所涉及的問題之多之廣，也是其它許多領(lǐng)域中少見的，它需要從材料到工藝、從無機(jī)到聚合物、從大型生產(chǎn)設(shè)備到計(jì)算力學(xué)等等許許多多似乎毫不關(guān)連的專家的協(xié)同努力，是一門綜合性非常強(qiáng)的新型高科技學(xué)科。什么是電子封裝 (electronic packaging)? 封裝最初的定義是：保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響）。所以，在最初的微電子封裝中，是用金屬罐 ( metal can) 作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來保護(hù)脆弱的電子元件。但是，隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，尤其是芯片鈍化層技術(shù)的不斷改進(jìn)，封裝的功能也在慢慢異化。通常認(rèn)為，封裝主要有四大功能，即功率分配、信號(hào)分配、散熱及包裝保護(hù)，它的作用是從集成電路器件到系統(tǒng)之間的連接，包括電學(xué)連接和物理連接。目前，集成電路芯片的I/O線越來越多，它們的電源|穩(wěn)壓器供應(yīng)和信號(hào)傳送都是要通過封裝來實(shí)現(xiàn)與系統(tǒng)的連接；芯片的速度越來越快，功率也越來越大，使得芯片的散熱問題日趨嚴(yán)重；由于芯片鈍化層質(zhì)量的提高，封裝用以保護(hù)電路功能的作用其重要性正在下降。 電子封裝的類型也很復(fù)雜。從使用的包裝材料來分，我們可以將封裝劃分為金屬封裝

ElectronicTrendPublications（ETP）公布，2007年全球集成電路（IC）封裝市場(chǎng)價(jià)值實(shí)現(xiàn)305億美元，集成電路產(chǎn)量達(dá)1510萬單位。2008年和2009年，該市場(chǎng)將保持適度增長(zhǎng)，并將于2010年步入加速增長(zhǎng)階段。 ETP針對(duì)該市場(chǎng)展開的最新調(diào)查顯示： ——2007年合約封裝公司裝配了近490億單位集成電路，價(jià)值實(shí)現(xiàn)121億美元； ——2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)的集成電路收入將增至2610億美元； ——2012年集成電路封裝市場(chǎng)價(jià)值將增至470億美元。 ETP最新報(bào)告——"2008年全球集成電路封裝市場(chǎng)"深入分析并預(yù)測(cè)了全球集成電路封裝市場(chǎng)，包括合約集成電路封裝市場(chǎng)。整篇報(bào)告呈現(xiàn)了單位發(fā)貨量、定價(jià)和收入數(shù)據(jù)，并且描述了未來幾年內(nèi)影響集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的全球因素。

Electronic Trend Publications（ETP）公布，2007年全球集成電路（IC）封裝市場(chǎng)價(jià)值實(shí)現(xiàn)305億美元，集成電路產(chǎn)量達(dá)1510萬單位。2008年和2009年，該市場(chǎng)將保持適度增長(zhǎng)，并將于2010年步入加速增長(zhǎng)階段。 ETP針對(duì)該市場(chǎng)展開的最新調(diào)查顯示： ——2007年合約封裝公司裝配了近490億單位集成電路，價(jià)值實(shí)現(xiàn)121億美元； ——2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)的集成電路收入將增至2610億美元； ——2012年集成電路封裝市場(chǎng)價(jià)值將增至470億美元。 ETP最新報(bào)告——2008年全球集成電路封裝市場(chǎng)深入分析并預(yù)測(cè)了全球集成電路封裝市場(chǎng)，包括合約集成電路封裝市場(chǎng)。整篇報(bào)告呈現(xiàn)了單位發(fā)貨量、定價(jià)和收入數(shù)據(jù)，并且描述了未來幾年內(nèi)影響集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的全球因素。

本文將探討集成電路封裝形式的工作原理、優(yōu)點(diǎn)、特點(diǎn)及應(yīng)用分類，幫助讀者更好地了解和應(yīng)用集成電路。第一部分：集成電路封裝形式的工作原理1.1 封裝形式的基本原理集成電路的封裝形式是將芯片和芯片引腳連接到外部世界的橋梁。封裝形式通過引腳和引腳座之間的連接，將芯片內(nèi)部的電路和外部電路相連接，實(shí)現(xiàn)信息的輸入和輸出。1.2 封裝形式的連接方式集成電路封裝形式的連接方式有多種，常見的有直插式封裝、貼片式封裝、球柵陣列（bga）封裝、無引腳封裝等。不同的連接方式適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和安裝方式。1.3 封裝形式的連接材料封裝形式的連接材料有錫球、焊盤、金線等。這些連接材料通過焊接或壓力等方式，將芯片和引腳座之間進(jìn)行可靠的連接。第二部分：集成電路封裝形式的優(yōu)點(diǎn)2.1 尺寸小巧集成電路封裝形式的優(yōu)點(diǎn)之一是尺寸小巧。不同的封裝形式可以根據(jù)芯片的大小和應(yīng)用需求進(jìn)行選擇，從而實(shí)現(xiàn)更小巧和輕量級(jí)的設(shè)計(jì)。2.2 低功耗集成電路封裝形式能夠通過優(yōu)化設(shè)計(jì)和材料選擇，實(shí)現(xiàn)更低的功耗。低功耗的設(shè)計(jì)可以延長(zhǎng)電池壽命，降低能源消耗。2.3 高集成度集成電路封裝形式能夠?qū)崿F(xiàn)高度的集成度，將多個(gè)電子器件和電路集成在一個(gè)芯片上。高集成度的設(shè)計(jì)可以提高電路的性能和功能，減少系統(tǒng)的復(fù)雜性和占用空間。2.4 良好的可靠性集成電路封裝形式能夠通過合理的設(shè)計(jì)和材料選擇，實(shí)現(xiàn)良好的可靠性。良好的可靠性可以保證電路在長(zhǎng)時(shí)間和惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。第三部分：集成電路封裝形式的特點(diǎn)3.1 引腳數(shù)目和排列方式集成電路封裝形式的特點(diǎn)之一是引腳數(shù)目和排列方式的多樣性。不同的封裝形式可以根據(jù)應(yīng)用需求選擇不同數(shù)量和排列方式的引腳。3.2 熱散熱性能集成電